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講座展會(huì) | 2021熱管理材料技術(shù)與供應(yīng)鏈高峰論壇

更新時(shí)間：2021-05-08 點(diǎn)擊次數(shù)：1368

尊敬的女士/先生：

徳國(guó)耐馳科學(xué)儀器制造有限公司誠(chéng)摯邀請(qǐng)您出席以下展會(huì)，與我們共同探討熱分析在電子產(chǎn)業(yè)熱管理領(lǐng)域中的應(yīng)用和發(fā)展前景。

會(huì)議名稱：

2021熱管理材料技術(shù)與供應(yīng)鏈高峰論壇

會(huì)議時(shí)間：

2021年05月27-28日

會(huì)議地點(diǎn)：

廣東 ? 東莞 ? 東莞喜來(lái)登酒店

展位號(hào)：

T18

展會(huì)信息：

本屆論壇以“先進(jìn)熱管理材料在電子產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用”為主題，討論先進(jìn)熱管理材料行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)和應(yīng)用熱點(diǎn)，探尋先進(jìn)熱管理材料及技術(shù)方案在消費(fèi)電子、5G、高功率芯片、電池等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的價(jià)值優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。

熱分析在電子產(chǎn)業(yè)熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用：

熱管理材料研發(fā)過(guò)程中，導(dǎo)熱是必須測(cè)量的參數(shù)。導(dǎo)熱測(cè)量方法的選擇，與某方法的本身熱導(dǎo)率測(cè)量范圍有關(guān)，還關(guān)乎于被測(cè)物的狀態(tài)、結(jié)構(gòu)、使用場(chǎng)景（例如溫度、氣氛、壓力、載荷）等。因此，必須針對(duì)材料與使用需求選擇適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱測(cè)量方法，才能得到準(zhǔn)確可信的導(dǎo)熱性能參數(shù)。

現(xiàn)場(chǎng)展出設(shè)備：


閃射法導(dǎo)熱儀 LFA

演講信息：

為幫助您對(duì)耐馳有更深入的了解，本次論壇期間，耐馳特派資深熱分析應(yīng)用專家做現(xiàn)場(chǎng)報(bào)告。歡迎您前來(lái)交流。

講師介紹

曾智強(qiáng)，博士畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，獲博士學(xué)位。此后赴新加坡南洋理工大學(xué)、英國(guó) Surry 大學(xué)任研究員，從事陶瓷基復(fù)合薄膜方向的研發(fā)與應(yīng)用研究，發(fā)表有二十多篇論文并獲得3項(xiàng)發(fā)明專利。2003年曾智強(qiáng)博士加入德國(guó)耐馳，擔(dān)任市場(chǎng)與應(yīng)用總監(jiān)，致力于拓展德國(guó)耐馳熱分析、熱物性測(cè)量系統(tǒng)的應(yīng)用。

報(bào)告時(shí)間、會(huì)場(chǎng)及題目

報(bào)告時(shí)間：2021年05月27日，16:35-17:00

報(bào)告題目：“軟質(zhì)”材料的導(dǎo)熱測(cè)量應(yīng)用

報(bào)告摘要：

熱管理材料中經(jīng)常會(huì)遇到“軟質(zhì)”材料，例如硅膠、硅脂等。 “軟質(zhì)”的概念還可以拓展到各種形狀不固定的材料，例如各種黏度的液體、膠體甚至粉末，以及在使用過(guò)程中形態(tài)發(fā)生變化的材料，例如石蠟。本次報(bào)告介紹這類材料導(dǎo)熱測(cè)量的“痛點(diǎn)”以及解決方案，包括樣品制備方法，特殊測(cè)量附件以及導(dǎo)熱測(cè)量方法。

誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨耐馳展臺(tái)參觀指導(dǎo)，耐馳將與您就共同關(guān)心問(wèn)題進(jìn)行深入探討。

感謝您對(duì)耐馳一如既往的支持，恭候您的光臨！