上圖結(jié)果是在25°C到320°C溫度范圍內(nèi)獲得。圖A顯示Ge不同的含量對PbTe的晶格導熱系數(shù)有很大的影響。在整個溫度范圍內(nèi)，隨著Ge含量的降低，晶格導熱系數(shù)降低。另外，在上述體系加入Si元素后，晶格導熱系數(shù)進一步降低（圖B）。當Ge和Si的混合比例不變，將Ge0.8Si0.2含量降低時，可以看到類似的行為(圖C)。圖D顯示當Ge-/Ge- Si的比例為5%時能夠得到最佳晶格導熱系數(shù)。